Popularizado por Intel, el Land Grid Array es un tipo de socket cuyo montaje es en empaquetado para circuitos integrados que se diferencia en tener los pines en el socket en vez de en el circuito integrado. El LGA se puede conectar eléctricamente a un circuito impreso a través del uso de un conector o soldando la placa directamente.
Pin Grid Array se define como un tipo de empaquetado de circuito integrado caracterizado por ser rectangular o cuadrado cuyos pines están alineados en una matriz regular. Aquí los pines pueden no cubrir toda la superficie sino que deja espacios sin ellos cuya separación estándar es de 2.54 mm.
Más que un tipo de socket, podríamos encuadrarlo como un mecanismo que sirve al socket. Este mecanismo se caracteriza por no ejercer ninguna presión (Zero Insertion Force) al instalar o extraer el procesador del socket sino que se sirve de una palanca que actúa como seguro.
No tan famoso como otros tipos de socket, el Ball Grid Array es una plataforma usada para circuitos integrados. Su principal característica es que los microprocesadores se montan en este socket de forma permanente.
Por último, el Dual in-line package es un empaquetado de doble hilera. Es una forma de encapsulamiento en circuitos integrados que consiste en un chip con pines a ambos lados (dos hileras) cuya separación es de 2.54 mm.